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公司介绍
东莞依美集团的外型依美提供导热介面材料,EMI 屏蔽材料, 聚合物粘合剂材料, 绝缘材料,电感元器件及热固性复合材料。依美集团公司产品已通过国家质量认证,营销网络遍及香港,台湾,东莞,成都和上海.我们可以为您提供优质的增值服务,其中包括物料裁切,粘合,背胶,再包装以及在整个大中华区的三地一体的产品配送和技术支持。
依美集团提供专业的结构性粘合剂,涂料,铸封,密封以及热处理材料。我们直接提供新颖独特和具成本效益的工程通用产品,向原始设备制造商(OEMs)提供直接的技术指导,并且拥有完善的业界分销网络。我们所提供的产品包括:
1 结构性及一般用途黏合剂
2. 绝缘涂层/防潮及抗热黏合剂
3. 邦定/晶片接著/碳油
4. 灌封胶/UV 胶
5. 快干胶及其他
1. 结构性及一般用途黏合剂
特性:
良好黏贴力 / 良好的抗热老化性能
快速固化 / 符合环保标准 / 达到UL 94V-0标准要求
应用范围:
电子零件/底板之接著及固定;变压器/电源供应器零件之固定
防火门,电脑桌面/弹性泡绵之接蓍
防止螺丝钉松动及生锈;SMT表面元件装贴
电子零件及PCB之接著固定
防水及零件保护; 磁心黏贴; 贴片电容结合
高冲擎环境,例如玻璃头灯,金属邦定, 红外邦定
2. 绝缘涂层/防潮及抗热粘合剂
特性:
高散热率 / 可使用时间长 / 防潮
应用范围:
需要高散热性能的电子零件灌封
晶片及散热器之黏贴; 电子线路板之防潮涂层
陶瓷, 金属, 铝材质黏贴
需灌封之环形线圈的保护涂层
电子零件防震
3. 邦定/晶片接著/碳油
特性:
杂质含量极低 / 抗温度冲击 / 不产生气体
符合环保标准 / 高晶片剪切强度 / 抗热 *抗湿
应用范围:
COB或高级晶片盖封(BGA, PPGA) ; 较适合用在需抗高温之环境下
半导体模贴; 自动点胶, 贴印和丝网印刷
缺氧式IC晶片固定, PCB, LCD产品之材料
邦定, 导热, 密封, 薄膜开关*RFID天线*印刷电极
4. 灌封/紫外线固化粘合剂
特性:
低成本 / 优良导热能力 / 精密零件保护 /不影响电感值
应用范围:
汽车点火器灌封; 一般灌封; 温度探测器灌封
磁心黏贴; 适用於尖端型LED; 对於芳香族聚脂粘合
继电器汽孔封密; 对橡胶, 陶瓷, PCB底板, 塑胶均有良好之粘贴效果
变压器; 传感器; 线圈; 灌封; 电流设置灌封
对金属, 玻璃, 均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口; 涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封
光学及医疗配件粘合; 医疗金属针嘴固定
公司档案
公司名称:
东莞依美电子制品有限公司
公司类型:
企业单位 (制造商)
所 在 地:
广东/东莞市
公司规模:
0
注册资本:
未填写
注册年份:
0
资料认证:
保 证 金:
已缴纳
0.00
元
经营模式:
制造商
主营行业:
咨询/顾问
石油、化工
/
合成胶粘剂
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